- 2010年01月
- 中国に100％出資の子会社、武漢成碩軟件開発有限公司（連結子会社）を設立
- 2009年11月
- 資本金を94億8592万円に増資
- 2009年11月
- 東京証券取引所マザーズ市場に上場
- 2009年07月
- 資本金を68億4667万円に増資
- 2008年08月
- 資本金を60億935万円に増資
- 2008年05月
- 300mmエッチング装置Cygnusシリーズの販売を開始
- 2007年01月
- 表面酸窒化装置XORSシリーズの販売を開始
- 2006年12月
- 資本金を50億6512万円に増資
- 2006年10月
- 米国に100％出資の子会社、FOI TECHNOLOGIES CORPORATION
（現・連結子会社）を設立
- 2006年05月
- 300mmライトエッチング装置GARUDAシリーズの販売を開始
- 2005年11月
- 300mmアッシング装置Rydeen-7000シリーズの販売を開始
- 2005年10月
- 300mmエッチング装置STELLAシリーズの販売を開始
- 2005年06月
- 200mmライトエッチング装置Rydeen-6000シリーズの販売を開始
- 2005年05月
- 200mmアッシング装置Rydeen-5000シリーズの販売を開始
- 2005年04月
- 300mmライトエッチング装置Rydeen-10000シリーズの販売を開始
- 2005年02月
- 150/200mmエッチング装置SE-1000シリーズの販売を開始
- 2005年01月
- 町田テクノロジーセンターを閉鎖し、本社に統合
- 2004年11月
- 本社を相模原市小山に移転し、同所にテクノロジーセンターを開設
- 2004年11月
- 韓国に100％出資の子会社、FOI KOREA CORPORATION
(現・連結子会社)を設立
- 2004年07月
- 資本金を30億6690万円に増資
- 2004年03月
- 東京都町田市に町田テクノロジーセンター開設
- 2003年08月
- 資本金を14億2700万円に増資
- 2003年05月
- 資本金を13億6350万円に増資
- 2003年04月
- 300mmエッチング装置SE-4000シリーズの販売を開始
- 2002年05月
- 台湾に100％出資の子会社、東來科技股份有限公司
（現・連結子会社）を設立
- 2002年03月
- 資本金を8億9550万円に増資
- 2000年12月
- 資本金を6億4550万円に増資
- 2000年12月
- 300mmエッチング装置SE-3000の販売を開始
- 2000年09月
- 本社を麻生区柿生に移転し、同所にテクノロジーセンターを開設
- 2000年06月
- 4～8インチウエハ用マイクロ波プラズマアッシング装置VA-1000の販売を開始
- 1999年12月
- 300mmウエハ用マイクロ波プラズマアッシング装置VA-3000の販売を開始
- 1998年12月
- 資本金を1億4550万円に増資
- 1998年08月
- 200mmマイクロ波プラズマアッシング装置VA-2000の販売を開始
- 1998年08月
- 資本金を5550万円に増資
- 1998年07月
- 資本金を4000万円に増資
- 1997年03月
- 株式会社神戸製鋼所と共同で、300mm絶縁膜エッチング装置の開発に着手
- 1996年04月
- 中小企業創造活動促進法の認定を受ける
- 1995年08月
- FR-J１型クリーンロボット発表
- 1995年03月
- MN-Z型マニュアルプロ－バ発表
- 1994年10月
- かながわサイエンスパーク内に会社を設立。資本金1000万円
