シリコンウェハは、ウェハメーカーが製造します。
①インゴットの引き上げ･･･
多結晶シリコンを石英るつぼに入れて、どろどろに溶かします。種結晶をピアノ線で回転させながら吊り上げ、棒状（インゴット）の単結晶シリコンを引き上げます。
②インゴットの切断･･･
インゴットをダイヤモンド・ブレードで切断し、薄いウェハに切り分けます。
③ウェハの研磨･･･
回路パターンの品質を保持するために、ウェハ表面を鏡面状に研磨します。