半導体ができるまで
  • 1.
  • 半導体製造工程一覧です。
設計工程
  • 2.
  • 半導体デバイスのパターンを設計します。
フォトマスク作成工程
  • 3.
  • ウェハ上に絶縁膜・金属配線を形成します。
ウェハ製造工程
  • 4.
  • シリコンウェハを製造します。
前工程
  • 5.
  • ウェハ上に製造するICチップ（数100～1,000個）の中身を形成する工程です。
後工程
  • 6.
  • 前工程が完了した後の工程です。
終わりに
  • 7.
  • FOIからの挨拶です。