- 2010 년 1월
- 중국에 100% 출자의 자회사, 武漢成碩軟件開発有限公司(연결자회사)를 설립.
- 2009年11月
- 자본금을94억8592만 엔으로 증자
- 2009년11월
- 도쿄증권(東京證券) 거래소 마더스(mothers)시장에 상장
- 2009년 7월
- 자본금을 68억 4667만 엔으로 증자
- 2008년 8월
- 자본금을 60억 935만 엔으로 증자
- 2008년 5월
- 300mm Etching 장비 Cygnus시리즈 판매 개시
- 2007년 1월
- 표면산소화 장비 XORS 시리즈 판매 개시
- 2006년12월
- 자본금을 50억 6512만 엔으로 증자
- 2006년10월
- 미국에 100% 출자 자회사 FOI TECHNOLOGIES CORPORATION(현・연결자회사)를 설립
- 2006년 5월
- 300mm Light Etching 장비 GARUDA 시리즈 판매 개시
- 2005년11월
- 300mm Ashing 장치 Rydeen-7000 시리즈 판매 개시
- 2005년10월
- 300mm Etching 장비 ＳＴＥＬＬＡ시리즈 판매 개시
- 2005년 6월
- 200mm Light Etching 장비 Rydeen-6000시리즈 판매 개시
- 2005년 5월
- 200mm Ashing 장비 Rydeen-5000시리즈 판매 개시
- 2005년 4월
- 300mm Light Etching 장비 Rydeen-10000 시리즈 판매 개시
- 2005년 2월
- 150/200mm Etching장비 SE-1000시리즈 판매 개시
- 2005년 1월
- 마치다 테크놀로지를 폐쇄하고, 본사로 통합
- 2004년11월
- 본사를 사가미하라 오야마로 이전하고, 동소에 테크놀로지센터 개설
- 2004년10월
- 한국에 100% 출자 자회사인 FOI KOREA CORPORATION(현・연결자회사)을 설립
- 2004년 7월
- 자본금을 30억 6690만 엔으로 증자
- 2004년 3월
- 도쿄도 마치다시에 마치다 테크놀로지센터 개설
- 2003년 8월
- 자본금을 14억 2700만 엔으로 증자
- 2003년 5월
- 자본금을 13억 6350만 엔으로 증자
- 2003년 4월
- 300mm Etching 장비 SE-4000시리즈의 판매를 개시
- 2002년 5월
- 대만에 100%출자 자회사인 東來科技股份有限公司 (현・연결자회사)를 설립
- 2002년 3월
- 자본금을 8억 9950만 엔으로 증자
- 2000년12월
- 자본금을 6억 4550만 엔으로 증자
- 2000년12월
- 300mm Etching 장비 SE-3000의 판매 개시
- 2000년 9월
- 본사를 麻生区柿生로 이전하고, 동소에 테크놀로지 센터를 개설
- 2000년 6월
- 4~8인치 웨이퍼용 마이크로 웨이브 플라즈마 Ashing 장비 VA-1000의 판매 개시
- 1999년12월
- 300mm 웨이퍼용 마이크로 웨이브 플라즈마 Ashing 장비 VA-3000의 판매 개시
- 1998년12월
- 자본금을 1억 4550만 엔으로 증자
- 1998년 8월
- 200mm 마이크로 웨이브 플라즈마 Ashing 장비 VA-2000의 판매 개시
- 1998년 8월
- 자본금을 5550만 엔으로 증자
- 1998년 7월
- 자본금을 4000만 엔으로 증자
- 1997년 3월
- ㈜KOBELCO와 공동으로 300mm 절연막 Etching 장비 개발에 착수
- 1995년 8월
- FR-J1 형 클린 로봇 발표
- 1995년 3월
- MN-Z형 매뉴얼 프로바 발표
- 1994년10월
- 카나가와 사이언스공원내에 회사 설립. 자본금 1000만엔
