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Light Etching 장비- Rydeen6800은 FOI의 최신기술을 이용한 6인치/8인치 Wafer 대응의 Etching 장비인 Rydeen5200에 Balanced ICP 플라즈마원 및 Cathode Bias (RIE)를 추가한 Light Etching 장비 입니다. 세계에서 가장 빠른 반송 Through put(시간당 210 Wafer 이상)을 자랑하며, 고밀도 Balanced ICP 플라즈마원 및 FOI의 Etching 장치에서 많은 실적을 자랑하는 저온 Cathode RF Bias 의 조합으로 Bump 공정용 Light Etching, 촬상소자인 registration의 정형 및 플라스틱렌즈 정형, 동(銅)배선 위에서의 registration Etching, Low-k막의 Etching 등, 최신 각종 프로세스에 대응하고 있습니다. FA(GEM)에도 완벽하게 대응하고 있습니다.
Rydeen10000은 FOI의 최신기술을 이용한 300mm/8인치 Wafer 대응의 Balanced ICP 플라즈마원 및 Cathode Bias (RIE)를 장착한 Light Etching 장비입니다. 고밀도 Balanced ICP 플라즈마원 및 FOI의 Etching 장치에서 큰 실적을 자랑하는 저온 Cathode RF Bias 와의 조합으로 Bump 공정용 Light Etching, 촬상소자인 registration 정형 및 플라스틱렌즈 정형, 동(銅)배선 위에서의 registration Etching, Low-k막의 Etching 등 최신 각종 프로세스에 대응하고 있습니다. FA(GEM、GEM300)에 완벽하게 대응하고 있습니다.
