• Ashing 장비
  • Rydeen5200는 FOI의 최신기술을 이용한 6인치/8인치 Wafer 대응의 Ashing장비 입니다. 세계에서 가장 빠른 반송 Throuh put(시간당 210 Wafer 이상)을 자랑하며, 고밀도 ICP 플라즈마원과의 조합으로 FOI 표준 Photo registration부착 Wafer 의 경우, 시간당 200 Wafer 이상의 Ashing이 가능합니다. High dose ion 주입 Photo registration의 Ashing이라도 높은 Throughput을 얻을 수 있습니다. FA(GEM)에도 완벽하게 대응하고 있습니다.


    Rydeen7000은, FOI의 최신기술을 이용한 300mm Wafer 대응의 Ashing 장비입니다. 세계 최소, 최속의 FOI Original 반송계를 사용함에 따라 300mm 장비로서는 경이적인 반송 Throuh put(시간당 210 웨이퍼 이상)을 자랑하며, 고밀도 ICP 플라즈마원과의 조합으로 FOI 표준 Photo registration 부착 Wafer의 경우, 시간당 200 Wafer 이상의 Ashing이 가능합니다. High dose ion 주입 Photo registration 의 Ashing에서도 높은 Throughput을 얻을 수 있습니다. FA(GEM)에도 완벽하게 대응하고 있습니다.