• 표면산질화 장비
  • XORS는 FOI의 최신기술을 이용한 300mm Wafer 대응의 Balanced ICP 플라즈마원 장비인 실리콘 Wafer 표면산질화 장비입니다. 고밀도 Balanced ICP 플라즈마원과 세정도가 매우 높은 프로세스 Chamber 및 세라믹제의 Suseptor와의 조합으로 면내 균일성 0.5% ~ 1.0%,평균막 두께 20 angstrom 이하의 산질화막을 형성할 수 있습니다. XORS를 메모리 배선공정 등에 사용함에 따라 수율을 그 극적으로 개선하는 것이 가능합니다. FA(GEM)에도 완벽하게 대응하고 있습니다.