• ライトエッチング装置
  • Rydeen6800は、FOIの最新技術を利用した6インチ/8インチウエハ対応のアッシング装置であるRydeen5200に、バランスドICPプラズマ源およびカソードバイアス（RIE）を追加したライトエッチング装置です。
    世界最速の搬送スループット（毎時210ウエハ以上）を誇り、高密度バランスドICPプラズマ源、およびFOIのエッチング装置で多くの実績を誇る低温カソードとRFバイアスとの組み合わせで、バンプ工程用ライトエッチング、撮像素子のレジスト整形およびプラスティックレンズ整形、銅配線上のレジストエッチング、Low-k膜のエッチングなど、最新の各種プロセスに対応いたします。
    FA(GEM)にも、完全に対応しております。


    Rydeen10000は、FOIの最新技術を利用した300mm/8インチウエハ対応のバランスドICPプラズマ源およびカソードバイアス（RIE）を装備したライトエッチング装置です。
    高密度バランスドICPプラズマ源、およびFOIのエッチング装置で多くの実績を誇る低温カソードとRFバイアスとの組み合わせで、バンプ工程用ライトエッチング、撮像素子のレジスト整形およびプラスティックレンズ整形、銅配線上のレジストエッチング、Low-k膜のエッチングなど、最新の各種プロセスに対応いたします。
    FA(GEM、GEM300)に、完全に対応しております。