- 2010年１月
- 100％出资在中国设立分公司-武汉成硕软件开发有限公司(集团分公司)
- 2009年11月
- 资本金增资至94亿8,592万日元
- 2009年 11月
- 在东京证券交易所mothers市场上市
- 2009年 7月
- 资本金增资至68亿4,667万日元
- 2008年 8月
- 资本金增资至60亿935万日元
- 2008年 5月
- 开始300毫米蚀刻装置Cygnus系列的销售
- 2007年 1月
- 开始表面氧氮化装置XORS系列的销售
- 2006年12月
- 资本金增资至50亿6512万日元
- 2006年10月
- 100%出资在美国设立分公司FOI TECHNOLOGIES CORPORATION(现/集团分公司)
- 2006年 5月
- 开始300毫米轻蚀刻装置GARUDA系列的销售
- 2005年11月
- 开始光刻胶剥离装置Rydeen-7000系列的销售
- 2005年10月
- 开始300毫米蚀刻装置STELLA系列的销售
- 2005年 6月
- 开始200毫米轻蚀刻装置Rydeen-6000系列的销售
- 2005年 5月
- 开始200毫米光刻胶剥离装置Rydeen-5000系列的销售
- 2005年 4月
- 开始300毫米轻蚀刻装置Rydeen-10000系列的销售
- 2005年 2月
- 开始150/200毫米蚀刻装置SE-1000系列的销售
- 2005年 1月
- 关闭町田技术中心, 合并入进总公司
- 2004年11月
- 总公司迁至相模原市小山,在其内开设技术中心
- 2004年10月
- 100%出资在韩国设立分公司FOI KOREA CORPORATION(现/集团分公司)
- 2004年 7月
- 资本金增资至30亿6690万日元
- 2004年 3月
- 在东京都町田市开设町田技术中心
- 2003年 8月
- 资本金增资至14亿2700万日元
- 2003年 5月
- 资本金增资至13亿6350万日元
- 2003年 4月
- 开始300毫米蚀刻装置SE-4000系列的销售
- 2002年 5月
- 100%出资在台湾设立分公司-东来科技股份有限公司(现/集团分公司)
- 2002年 3月
- 资本金增资至8亿9550万日元
- 2000年12月
- 资本金增资至6亿4554万日元
- 2000年12月
- 开始300毫米蚀刻装置SE-3000的销售
- 2000年 9月
- 总公司迁至麻生区柿生, 在其内开设技术中心
- 2000年 6月
- 开始4-8英寸晶圆使用的微波等离子体光刻胶剥离装置VA-1000的销售
- 1999年12月
- 开始300毫米晶圆使用的微波等离子体装置VA-3000的销售
- 1998年12月
- 资本金增资至1亿4550万日元
- 1998年 8月
- 开始微波等离子体光刻胶剥离装置VA-2000的销售
- 1998年 8月
- 资本金增资至5550万日元
- 1998年 7月
- 资本金增资至4000万日元
- 1997年 3月
- ㈱与神户制钢所共同合作,着手开发300毫米绝缘膜蚀刻装置
- 1995年 8月
- FR-J1型清洁机器人发表
- 1995年 3月
- MN-Z型手动探测仪的发表
- 1994年10月
- 神奈川科学园内公司成立。资本金1000万日元
