- 我们---ＦＯI集团是研究开发制造新一代半导体装置的企业,是对半导体制造技术抱着执着追求态度的技术人员推动高科技事业 发展的中小型企业。
半导体技术是在20世纪诞生的新技术。由于产业革新的推动,使电脑、手机等的使用成为现实,并且也使之成为当今、乃至将来， 在人类社会中缺之不可的必需品。
我们生产的是制造半导体的装置。我们最大的心愿是提供经努力改善降低成本后，具有价格竞争力的最尖端的装置，为各国地区 的消费者能如愿以偿购买到电脑、手机等电子设备的实现而做出贡献。
半导体技术突飞猛进,300mm、45nm的时代正接踵而来，曾被视为遥远的32nm不到的微细领域如今也已在部分先进企业开始使其商 业化。使用450mm晶圆已成为300mm的下一世纪的开发项目。处在这样的时代里,我们开发了独有的等离子体技术,并且正在把这种 等离子体技术开发应用于装置。
我们目前已将用于制造300mm、以及6/8英寸晶圆的氧化膜/Low-k膜蚀刻设备、轻型蚀刻设备、光刻胶剥离设备、表面氧氮化设备 等商品化,并已销售市场。我们还在着手开发用于450mm半导体晶圆的蚀刻装置。
请期待我们㈱FOI集团今后在产业中的发展兴旺。
-
- 通过发展公司业务，触发活跃高科技术产业,为社会的发展做出贡献。
- 努力提高增大股份价值,对以股东为代表的利益关系者尽责。
- 确保雇佣者,实现职员安定生活，自发积极工作。
- 保持拥有先进的技术,并且按顾客的要求，提供满意的解决综合方案。
- 为顾客持续提供长期安定的服务。
- 公司名
- FOI股份公司
- 英语公司名称
- FOI Corporation
- 总公司所在地
- 〒252-0205
神奈川县相模原市中央区小山1-1-10
042-700-3660 (TEL)
042-700-3020 (FAX)
- 创立
- 1994年10月17日
- 資本額
- 94亿8,592万4,600日元（2009年11月20日现在）
- 事业内容
- 半导体制造设备的要素开发、产品开发、制造、销售以及售后服务
- 董事长
- 奥村 裕
上畠 正和
- 在职职员
- 约207名(至2009年12月末为止包括海外分公司在内)
- 交易银行
- 理想銀行 涩谷支行
日本政策投资银行 总行
横浜银行 新百合丘支行
三菱东京UFJ银行 町田分行
穗惠銀行 新宿西口支行
八千代银行 相模原分行
住友信托银行 东京营业部门其他。
- URL
- http://www.foi.co.jp/
-
- Groovy ICP 等离子体源
- Balanced ICP 等离子体源
- Scorpio Series 300mm&450mm Platform
- 6 & 8 英寸 Platform
- Cluster Tool Control System
