- 2010年１月
- 100％出資在中國設立分公司-武漢成碩軟件開發有限公司(集團分公司)
- 2009年11月
- 資本金增資至94億8,592萬元(日幣)
- 2009年 11月
- 在東京證券交易所mothers市場上市
- 2009年 7月
- 資本金增資至68億4,667萬元(日幣)
- 2008年 8月
- 資本金增資至60億935萬元(日幣)
- 2008年 5月
- 開始販售300mm蝕刻機Cygnus系列
- 2007年 1月
- 開始販售表面酸氮化機台XORS系列
- 2006年12月
- 資本金增資至50億6512萬元(日幣)
- 2006年10月
- 位於美國設立出資100％的子公司FOI TECHNOLOGIES CORPORATION
- 2006年 5月
- 開始販售300mm light Eching 機台GARUDA系列
- 2005年11月
- 開始販售300mm Ashing 機台Rydeen-7000系列
- 2005年10月
- 開始販售300mm蝕刻機STELLA系列
- 2005年 6月
- 開始販售200mm light Eching機台Rydeen-6000系列
- 2005年 5月
- 開始販售200mm Ashing機台Rydeen-5000系列
- 2005年 4月
- 開始販售300mm light Eching機台Rydeen-10000系列
- 2005年 2月
- 開始販售150/200mm蝕刻機SE-1000系列
- 2005年 1月
- 關閉町田技術中心、與總公司和併
- 2004年11月
- 總公司位址轉移至相模原市小山並於同所設置技術中心
- 2004年10月
- 位於韓国設立出資100％的子公司FOI KOREA CORPORATION
- 2004年 7月
- 資本金增資至30億6690萬元(日幣)
- 2004年 3月
- 位於東京都町田市設置町田技術中心
- 2003年 8月
- 資本金增資至14億2700萬元(日幣)
- 2003年 5月
- 資本金增資至13億6350萬元(日幣)
- 2003年 4月
- 開始販售300mm蝕刻機SE-4000系列
- 2002年 5月
- 位於台湾設立出資100％的子公司-東來科技股份有限公司
- 2002年 3月
- 資本金增資至8億9550萬元(日幣)
- 2000年12月
- 資本金增資至6億4550萬元(日幣)
- 2000年12月
- 開始販售300mm蝕刻機SE-3000
- 2000年 9月
- 總公司轉移至麻生区柿生並於同所設置技術中心
- 2000年 6月
- 開始販售4～8 inch wafer用微波等離子Ashing機台VA-1000
- 1999年12月
- 開始販售300mm wafer用微波等離子Ashing機台VA-3000
- 1998年12月
- 資本金增資至1億4550萬元(日幣)
- 1998年 8月
- 開始販售200mm微波等離子Ashing機台VA-2000
- 1998年 8月
- 資本金增資至5550萬元(日幣)
- 1998年 7月
- 資本金增資至4000萬元(日幣)
- 1997年 3月
- 與㈱神戸製鋼所共同著手開發300mm絶縁膜蝕刻機台
- 1995年 8月
- 發表FR-J1型clean機器人
- 1995年 3月
- 發表MN-Z型manual prober
- 1994年10月
- 位於神奈川科學園區設立公司。資本額1000萬元(日幣)
