- 我們FOI集團由工程師們研究開發次世代的半導體製造機台與極致的半導體製造枝術為所望推進的高新技術 風險的企業。
半導體技術雖然是誕生於20世紀的年輕技術，因革新的進實現了電腦與手機的普及，已成為現代人類不可或缺的商品了。
我們生產的是半導體製造的機台。我們將最尖端的機台拉低成本提供具有競爭力的價格，讓世界上的每個人都能買的起電腦，手機等 電子儀器是我們的願望。
半導體技術正無限的持續發展中，已到底300mm，45nm的時代，且在32nm以上細微的部份已經有一部份尖端企業已將它企業化了，在這 樣的時代之中，我們正開發獨自的Plasma，我們正在開發應用於Plasma技術的機台。
我們已經將300mm及6/8 ihch silicon wafer用的酸化膜/Low-k膜蝕刻機台，light 蝕刻機，ashing機台，表面酸氮化機台等等以商品化 的方式在販售了。
今後敬請期待我們FOI的活躍發展。
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- 經由公司事業的發展活他高科技產業對日本社會發展有所貢獻。
- 以股票價值的增大作為目標，完成對以股東為首的利害關係者的責任。
- 確保僱佣，穩定工作人員的生活實現有效果的工作崗位。
- 經常維持尖端技術，沿著總數解決方案提供顧客滿足。
- 繼續長期的穩定的顧客服務。
- 公司名
- FOI 股份有限公司
- 公司英文名
- FOI Corporation
- 總公司地址
- 〒252-0205
神奈川県相模原市中央區小山1-1-10
042-700-3660 (TEL)
042-700-3020 (FAX)
- 設立
- 1994年10月17日
- 資本額
- 94億8,592万4,600円（2009年11月20日現在）
- 事業内容
- 開發半導體製造機台、開發製品、製造、販賣及Field服務
- 代表董事
- 奥村 裕
上畠 正和
- 職員數
- 約207名 （含海外子公司、2009年12月末現在）
- 交易銀行
- Resona銀行 渋谷支店
日本政策投資銀行 本店
横濱銀行 新百合丘支店
三菱東京UFJ銀行 町田支店
Mizuho銀行 新宿西口支店
八千代銀行相模原分行
住友信託銀行 東京營業部他
- URL
- http://www.foi.co.jp/
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- GroovyICP plasma source
- Balanced-ＩＣＰ plasma source
- Scorpio 300ｍｍ&450mm Platform
- 6 & 8 inch platform
- Cluster Tool Control System
